產(chǎn)品列表PRODUCTS LIST
HIOKI(日置)發(fā)售飛針測(cè)試機(jī)FA1816
短時(shí)間判定合格與否的基板檢查測(cè)試機(jī)
軟件更新，提高了操作性能
飛針測(cè)試機(jī)FA1816
HIOKI(日置)發(fā)售了檢測(cè)基板※1印刷線(xiàn)路(Printed Wiring)的自動(dòng)檢查的飛針測(cè)試機(jī)FA1816。 飛針測(cè)試機(jī)FA1816是一款水平型※2·2臂基板檢測(cè)系統(tǒng)，適用于多種類(lèi)，少批量，短交期產(chǎn)品的出貨檢驗(yàn)。采用能夠以少量測(cè)點(diǎn)來(lái)判斷基板質(zhì)量的電容檢查方法※3，可以在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行檢查。
此外，提高了檢查數(shù)據(jù)制作的操作體驗(yàn)。傳統(tǒng)機(jī)型(飛針測(cè)試機(jī)FA1116-03)的操作界面和軟件全部更新，提高了軟件的操作性，從而減輕操作員的負(fù)擔(dān)。
開(kāi)發(fā)背景
工業(yè)設(shè)備，車(chē)載設(shè)備等組裝了貼裝電子元件的印刷電路板(PCB:Printed Circuit Board)，其在機(jī)械操作和設(shè)備控制中起著非常重要的作用。為了使安裝的元器件正確地發(fā)揮相應(yīng)的作用，因此對(duì)光板提出了需要具有高質(zhì)量和高可靠性的要求。
HIOKI作為一家電氣測(cè)量?jī)x器的廠家，擁有各種測(cè)量?jī)x器和檢測(cè)設(shè)備。我們利用我司迄今為止在自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備中培養(yǎng)的高新技術(shù)，為客戶(hù)提供更高品質(zhì)的產(chǎn)品。
同時(shí)，客戶(hù)也提出了在保證檢驗(yàn)質(zhì)量的前提下，尋求更簡(jiǎn)單易行的操作體驗(yàn)，例如數(shù)據(jù)制作等。 因此，我們開(kāi)發(fā)了更新了操作界面和軟件，提高了操作體驗(yàn)、減輕了操作員負(fù)擔(dān)的FA1816。
主要目標(biāo)客戶(hù)
·印刷電路板廠家
特點(diǎn)
1.更新了操作界面，進(jìn)一步提高操作性
界面：將必要信息集中在一個(gè)界面內(nèi)。界面以圖形顯示，能更加直觀地操作。
操作：采用工作流程菜單。按照工作流程菜單制作檢查數(shù)據(jù)，操作簡(jiǎn)單便捷。
MasterData制作：過(guò)去，操作員必須進(jìn)行多流程操作，例如基本吸收和合格品判斷等，以制作出能夠作為判斷合格與否的數(shù)據(jù)。 而FA1816只需一個(gè)按鈕即可自動(dòng)創(chuàng)建，從而縮短了操作時(shí)間并減輕了操作員的負(fù)擔(dān)。
2.通過(guò)電容檢查方法進(jìn)行高速線(xiàn)路檢查
檢查方法有兩種：“電容檢查方法”和“電阻檢查方法”。 FA1816采用的電容檢測(cè)方法可以通過(guò)比電阻檢查方法更少的測(cè)點(diǎn)進(jìn)行合格與否的判斷。 因此，能在短時(shí)間內(nèi)完成產(chǎn)品測(cè)試。
3.實(shí)現(xiàn)針痕減半
由于用探針(測(cè)試針)進(jìn)行檢查，因此基板會(huì)有針痕。 隨著電子設(shè)備的小型化，基板也向小型化和精密化發(fā)展，即使少量針痕也會(huì)產(chǎn)生重大影響。雖然使用傳統(tǒng)的探針時(shí)產(chǎn)生的針痕已經(jīng)很小，但為了進(jìn)一步縮小寬度并減輕深度，可以使用由HIOKI*技術(shù)開(kāi)發(fā)的高精度探針CP1072。 針痕的深度變?yōu)橐酝囊话?，?duì)基板的傷害實(shí)現(xiàn)小化。
4.除電容檢測(cè)測(cè)試之外，也能夠進(jìn)行從低電阻測(cè)量到高絕緣電阻測(cè)量的廣泛測(cè)試對(duì)應(yīng)
FA1816標(biāo)準(zhǔn)配備了利用HIOKI迄今為止具備的微電阻計(jì)和絕緣電阻計(jì)的高技術(shù)能力，實(shí)現(xiàn)了微電阻以及500MΩ/ 250V的高絕緣電阻測(cè)量功能。通過(guò)這些測(cè)試，可以檢測(cè)僅通過(guò)電容法無(wú)法檢出的導(dǎo)致基板潛在缺陷的原因，從而確保更高的產(chǎn)品品質(zhì)。
通過(guò)低電阻測(cè)量來(lái)測(cè)量微小阻值變化以檢測(cè)開(kāi)路缺陷。在高絕緣電阻測(cè)量中，檢出因焊盤(pán)形狀異?；蚝副P(pán)間存在的異物、間隙等影響而引起的絕緣異常和電弧放電現(xiàn)象。
5.使用新開(kāi)發(fā)的“Process Analyzer”進(jìn)行故障分析(標(biāo)配)
可以一次性讀取保存的檢測(cè)結(jié)果數(shù)據(jù)，并輕松創(chuàng)建統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。無(wú)需利用其他統(tǒng)計(jì)解析軟件，每個(gè)測(cè)試步的結(jié)果可以以數(shù)值變化，直方圖，分布圖等形式“可視化”，以此進(jìn)行不良分析。 通過(guò)將分析的不良內(nèi)容反饋到設(shè)計(jì)過(guò)程和制造過(guò)程，有助于提升高品質(zhì)的印刷線(xiàn)路板的制造。
※1 基板：沒(méi)有電子元件的印刷電路板(PWB：Printed Wiring Board)。
※2 水平型：指基板放置方向。 在檢查臺(tái)面上水平放置基板。
※3電容測(cè)試法：基板上的焊盤(pán)(銅箔等形成的接線(xiàn))在與電氣性絕緣的檢查電極之間存在與面積成比例的恒定電容。如果接線(xiàn)中存在短路或斷路，則焊盤(pán)面積會(huì)發(fā)生變化，電容值隨之發(fā)生變化。斷開(kāi)的情況下，相對(duì)于合格品測(cè)到的電容值就小，而在短路的情況下，因?yàn)槠渌副P(pán)的容量的增加，測(cè)到的電容值就會(huì)變高。
上述內(nèi)容為發(fā)售當(dāng)日的信息。之后可能會(huì)有參數(shù)等變更的情況，請(qǐng)了解。
